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产品组装类设备
产品组装类设备
全自动PCBA组装生产线集上料、预压、点胶、装盖、PCBA板插装及超声压封、激光镭雕等工序于一体,实现产品组装全过程自动化。设备通过自动上料机构完成底壳取料与输送,经过精准预压、定量点胶后,由机械手完成上盖及PCBA板的自动装配,并通过超声设备进行压封、激光设备完成图文雕刻。各工序采用治具定位与流水线传送方式无缝衔接,有效提升生产效率、装配精度及产品一致性,降低人工成本,适用于电子产品的批量自动化组装。
设备特点:

自动上底壳:上料机构从周转箱自动取出底壳产品;

自动预压:预压设备将PCBA板完全压入外壳内,再流入下一站;

自动点胶:底壳放入治具,通过同步皮带传送至点胶设备站,治具到位后自动进行不干胶点胶;

自动装上盖:通过机械手抓取正确方向的上盖,自动放入转盘底壳上,流入下一站;

自动插PCBA板:治具到位后自动定位,机械手取出PCBA板并插入对应底壳内,流入下一站;

自动超音镭雕:超声设备对外壳进行压封,镭雕机对外壳进行激光雕刻图文;

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