AOI全自动光学检测设备

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AOI全自动光学检测设备


◆高精度、高分辨率的彩色数字相机,实现高质量的图像输出; ◆分段式3轨道设计,增加机内待板功能,可有效减少PCB移动时间,提升检测效率; ◆人性化的操作设计,可兼容站立和坐式工作模式; ◆综合性的软件算法及图像分析技术,是实现AOI高检出率的有力保障; ◆通过CAD导入实现组件标准的自动链接,实现程序设计的自动化; ◆相机BARCODE自动识别,便于产品的质量跟踪

◆高精度、高分辨率的彩色数字相机,实现高质量的图像输出;
◆分段式3轨道设计,增加机内待板功能,可有效减少PCB移动时间,提升检测效率;
◆人性化的操作设计,可兼容站立和坐式工作模式;
◆综合性的软件算法及图像分析技术,是实现AOI高检出率的有力保障;
◆通过CAD导入实现组件标准的自动链接,实现程序设计的自动化;
◆相机BARCODE自动识别,便于产品的质量跟踪和分析;
◆拼板多MARK识别以及BADMARK自动屏蔽;
◆专业的OCR/OCV字符识别功能;
◆多AOI中央控制系统,实现省人减员;
◆强大的SPC分析软件,说明实现质量的管控和完善。
◆直观的软件接口,符合日常简捷有效的操作习惯
◆工作流程向导,使设置保持一致性
◆全面灵活的软件
◆最低的培训要求
◆便捷式的推拉门设计,维护保养更加方便;
◆超大尺寸检测范围设计,可应对不同PCB的检测要求;
◆可配合OK/NG双收板接驳台,真正实现在线测试、收板、维修的无缝连接;
◆脱机程序设计以及脱机调试功能的应用,使设备的利用率最大化;
◆多种实用算法的综合应用,软件运用更加灵活;
◆新增(OCR字符识别、通路测试等)特殊应对算法,更有效的满足印刷后的质量检测,检出率和直通率更高;
◆高智能化的控制系统,实时监控产品的质量状况并及时作出应对;
◆完全能适用于ROHS标准生产制程(无铅)

功能参数
Functional Specifications
检测的电路板 SMT锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查
检测方法 权值成像数据差异分析技术、彩色图像对比、颜色提取分析技术、相似性、二值化、OCR/OCV字符识别等多种算法。
摄像头 全数字高速CCD彩色摄像机
光源 高亮RGBB四元三色环形塔状LED光源(彩色光),特殊辅助同轴光源(选配)
编程模式 图形化编程,自带元件库,根据元件形状选择标准自动生成检测框,精确自动定位,微米位微调,制程快捷,手动编写、自动画框、CAD数据导入自动对应元件库
检测覆盖类型 锡膏印刷:有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等。
零件缺陷:缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件(OCV)、破损、反向等。
焊点缺陷:锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等。
最小零件测试 10µm:01005chip &  0.3pitch IC。
SPC和制程调控 全程记录测试数据并进行统计和分析,局域网内可通过远程控制或远程监控来查看生产状况和品质分析,可输出Excel、Txt、Word等报表格式。
操作系统 Windows XP Professional
检查结果输出 22英寸液晶显示器
系统参数
System Specifications
PCB尺寸范围 50×50mm(Min)~400×330mm(Max)
PCB厚度范围 0.3 to 5 mm
PCB夹紧系统边缘间隙 TOP:3.5 mm  Bottom:3.5 mm
最大PCB重量 3KG
PCB弯曲度 <2mm
PCB上下净高 PCB上面(Top  Side): 25 mm PCB底部(Bottom Side): 75 mm
传送 / 时间 可以通过按钮设定为 左→右 右→左 进板/出板时间:5秒
X/Y 平台驱动 丝杆及AC伺服马达驱动, PCB固定,相机在X/Y方向移动
电源 AC220V±10% 频率:  50/60Hz  额定功率:1200W 自带UPS不间断电源
气压 4~6bar
设备重量 约700KG
设备外形尺寸mm (L×W×H) 950×1000×1580mm (L×W×H) 不包括信号灯的高度
环境温湿度 温度:10~30℃   湿度:30~80% RH(无结露)



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